1.焊接过程综合控制
伺服控制超声波焊接可以在整个焊接过程中精确控制焊接速度、焊接压力、焊机距离和位置，因此焊接结果是一致的。
2.具有熔化速度匹配功能
在焊接开始时，当一圈焊接棒开始熔化时，头部开始向下移动，以避免能量引导棒损坏和虚拟焊接；在焊接过程中，当电阻增加时，焊接速度降低，以确保焊肋正确熔化
3.保压过程综合控制
伺服超声波焊接，在保压阶段可以实现动态和静态保压，以确保塑料在设定压力下，处于紧密的冷却和凝固状态，优化焊接强度和气密性；气动超声波设备，在保压阶段只能实现静压保压，由于头部达到硬极限，压力大大降低，焊接强度和气密性一般。
4.焊接效果
（1） 伺服焊接设备，焊接应力低，溢流少，强度高，气密性好。
（2） 对于气动焊接设备，由于焊接过程中的压力波动特性和压力保持阶段的压力释放速度，导致较高的焊接应力、更多的材料溢出和较低的焊接强度。
5.焊接结果的实时监控
（1） 伺服焊接设备可以监控多达十几种焊接输出数据的产生，并可以设置缺陷零件的报警机制；
（2） 气动焊接设备，只有几组数据监控。因此，伺服控制焊接质量远优于传统的气动焊接。
通过对光栅尺、压力传感器、信号处理、单片机A/D转换结束等信息的采集，实现了整个焊接过程中伺服驱动的关键特性祘 并且实时处理速度快，整个电路为A闭环控制，以获得更准确、更灵敏的压力调节。焊接压力是确保焊头与产品充分接触并有效传递超声波能量所必需的。因此，快速、准确地调整焊接压力对提高焊接质量具有重要意义。
